主要用于器件的排胶、干燥、烧结及玻璃退火等热处理工艺，也可对其它材料进行同类温度下的特殊处理，已广泛使用在半导体、太阳能电池、磁性材料、光电子等行业。可根据用户的要求配置气氛保护装置。