微控气氛烧结设备

    该设备用于在氢气下进行还原、合金等工艺,也可以进行氧化工艺。采用进口MFC,自动控制6组工艺气体,进口真空机组,配有安全装置,采用工控机进行控制。可追加悬臂推拉装置,石英腔体口径280mm

 

 

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