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烧结、合金设备
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微控气氛烧结设备

烧结、合金设备

  

青岛新旭光专利产品真空烧结炉主要用于电子器件、可控硅模块、热敏电阻、磁性材料、陶瓷金属化行业在真空环境下进行烧结、封装、退火等工艺。
真空室：1-3室
真空度10-3pa
工作温度＜1100℃
控温精度 ±2℃
等温区长度：1000mm
口径：Φ100mm～Φ400mm
控制方式：程控、微控。

真空合金炉用于集成电路、电力电子器件生产线对所生产产品进行合金处理。控温精度高，降温速度快



 

真空室：1-3室
真空度10-3pa
工作温度＜1300℃
控温精度 ±1℃
等温区长度：800mm
口径：Φ80mm～Φ280mm
控制方式：程控、微控。

 

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